一、预处理阶段

‌分类检测‌
按芯片类型（CPU/GPU/存储芯片）及工艺制程分类，采用X射线荧光光谱仪快速识别金属成分，军用/高保密芯片需专项登记监管。

‌封闭运输‌
通过GPS全程监控的密闭运输系统转移至销毁车间，配备门禁管理及高清监控确保过程可追溯。

二、数据销毁阶段

‌数据覆盖‌
使用专业软件对存储区域进行3-5次覆盖擦除，彻底阻断数据恢复可能。

‌物理粉碎‌
采用交叉切割粉碎机将芯片碾至1-2毫米碎片，军用级芯片需额外使用液氮低温脆化技术提升粉碎效率。

三、物理处理阶段

‌多级分选‌
通过涡电流分选提取金属材料，磁选分离铁磁性物质，静电分选回收高纯度硅材料。

‌高温熔炼‌
对含铅/锡焊料的旧式芯片，使用电弧炉加热至1200℃熔融分离金属成分。

四、化学处理阶段

‌贵金属提取‌
采用闭环式化学浸出系统，利用硫代硫酸盐体系溶解金/银/钯等贵金属，回收率达98%以上。

‌环保中和‌
对酸洗废水进行中和处理，废气通过活性炭吸附+催化燃烧实现达标排放。

五、销毁验证

‌功能检测‌
通过电子显微镜确认芯片电路完全断裂，使用数据恢复工具抽查确保信息不可复原。

‌记录备案‌
存档销毁时间、方式、数量等信息，提供视频记录及合规证明文件。

六、资源再利用

‌材料回收‌
精炼后的金属返回电子行业，硅材料用于光伏产业，塑料组分加工为再生颗粒。

‌残渣处理‌
不可回收残渣经无害化处理后用作建材原料，实现零填埋目标。

‌技术对比‌

方法

优势

局限

适用场景

物理粉碎    成本低、处理量大    纳米级芯片分离效率低    常规民用芯片    

化学浸出    贵金属回收率高    环保风险需严格管控    含高价值金属芯片    

高温熔炼    适合大批量处理    能耗高、废气处理复杂    含铅/锡旧式芯片