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| 电子芯片、LCD片、COMS电子线路板销毁回收处理 |
| 浏览次数：92 发布时间：2020-03-17 |
电子芯片、LCD片、COMS电子线路板销毁回收处理，好的解决方案需要慢慢优化。
背景
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备，集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。
芯片在工业生产的过程中会产生较多的废料，由于芯片中多是由集成电路进行构成，其生产废料里面还有大量的贵金属原料，如果将芯片废料直接的丢弃，既浪费较多的贵金属资源，有可能因为丢弃的废料而造成环境的污染现象，基于此，本实用新型设计了一种用于芯片制造废料回收装置，以解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种用于芯片制造废料回收装置，以解决上述背景技术中提出的芯片在工业生产的过程中会产生较多的废料，由于芯片中多是由集成电路进行构成，其生产废料里面还有大量的贵金属原料，如果将芯片废料直接的丢弃，既浪费较多的贵金属资源，有可能因为丢弃的废料而造成环境的污染现象的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片制造废料回收装置，包括回收箱体，且回收箱体为上部开口结构，所述回收箱体的内腔通过转轴均匀设置有粉碎辊，且粉碎辊的转轴贯穿回收箱体的侧壁与外界驱动电机的输出轴连接，所述回收箱体的内腔左右侧壁均固定有与粉碎辊相配合的粉碎锥齿，所述回收箱体的内腔横向设置有支撑隔板，且支撑隔板设置在粉碎辊的下部，所述支撑隔板与回收箱体之间通过螺钉固定有L形卡板，所述支撑隔板的顶部安放有腐蚀分离池，且腐蚀分离池设置在粉碎辊与支撑隔板之间，所述腐蚀分离池的左侧壁安装有加液管，且加液管的左端贯穿回收箱体，所述加液管的左侧顶端安装有加液斗，所述回收箱体的右侧壁安装有排液管，且排液管的右端贯穿回收箱体，所述腐蚀分离池的底部中间安装有排放管，且排放管贯穿支撑隔板，所述腐蚀分离池的内腔关于排放管左右对称设置有导流板，且导流板的低端与排放管的顶端侧边连接，所述回收箱体的内腔底部安放有清洗池，且清洗池设置在支撑隔板的下方，所述清洗池的左右板的顶端均通过螺钉安装有固定支板，所述清洗池的内腔横向安放有过滤隔板，所述固定支板与过滤隔板之间竖向安装有振荡弹性件。
优选的，所述粉碎辊的外壁均匀设置有与粉碎锥齿相配合粉碎齿，且粉碎齿与粉碎锥齿之间相互交错排列设置。
优选的，所述加液管、排液管和排放管的外壁均设置有电磁控制阀，且电磁控制阀和粉碎辊输出轴连接的驱动电机均通过控制开关与外界电源电性连接。
优选的，所述排放管与腐蚀分离池之间通过密封螺纹连接，且排放管与腐蚀分离池的内腔连通。
优选的，所述振荡弹性件与固定支板之间为固定连接，所述振荡弹性件通过挂钩和挂环的配合与过滤隔板之间活动连接，且振荡弹性件的底部与清洗池内的液面接触。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型经过对芯片废料的粉碎-腐蚀分离-过滤清洗的过程，实现将芯片废料中的贵金属分离出来，方便对芯片废料中的贵金属进行回收，减少对贵金属资源的浪费，而且减少因为直接丢弃芯片废料而造成的环境污染。
当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型A部放大图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-回收箱体，2-粉碎辊，3-粉碎锥齿，4-支撑隔板，5-L形卡板，6-腐蚀分离池，7-加液管，8-加液斗，9-排液管，10-导流板，11-排放管，12-清洗池，13-固定支板，14-过滤隔板，15-振荡弹性件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种用于芯片制造废料回收装置，包括回收箱体1，且回收箱体为上部开口结构，回收箱体1的内腔通过转轴均匀设置有粉碎辊2，且粉碎辊2的转轴贯穿回收箱体1的侧壁与外界驱动电机的输出轴连接，回收箱体1的内腔左右侧壁均固定有与粉碎辊2相配合的粉碎锥齿3，回收箱体1的内腔横向设置有支撑隔板4，且支撑隔板4设置在粉碎辊2的下部，支撑隔板4与回收箱体1之间通过螺钉固定有L形卡板5，支撑隔板4的顶部安放有腐蚀分离池6，且腐蚀分离池6设置在粉碎辊2与支撑隔板4之间，腐蚀分离池6的左侧壁安装有加液管7，且加液管7的左端贯穿回收箱体1，加液管7的左侧顶端安装有加液斗8，回收箱体1的右侧壁安装有排液管9，且排液管9的右端贯穿回收箱体1，腐蚀分离池6的底部中间安装有排放管11，且排放管11贯穿支撑隔板4，腐蚀分离池6的内腔关于排放管11左右对称设置有导流板10，且导流板10的低端与排放管11的顶端侧边连接，回收箱体1的内腔底部安放有清洗池12，且清洗池12设置在支撑隔板4的下方，清洗池12的左右板的顶端均通过螺钉安装有固定支板13，清洗池12的内腔横向安放有过滤隔板14，固定支板13与过滤隔板14之间竖向安装有振荡弹性件15。
其中，粉碎辊2的外壁均匀设置有与粉碎锥齿3相配合粉碎齿，且粉碎齿与粉碎锥齿3之间相互交错排列设置，方便对投入芯片废料的挤压粉碎，加液管7、排液管9和排放管11的外壁均设置有电磁控制阀，且电磁控制阀和粉碎辊2输出轴连接的驱动电机均通过控制开关与外界电源电性连接，方便对加液管7、排液管9和排放管11内流量的控制，以及对粉碎辊2粉碎转动的控制，排放管11与腐蚀分离池6之间通过密封螺纹连接，且排放管11与腐蚀分离池6的内腔连通，防止腐蚀分离池6中腐蚀分离液的渗漏，以及方便对排放管11的更换，振荡弹性件15与固定支板13之间为固定连接，振荡弹性件15通过挂钩和挂环的配合与过滤隔板14之间活动连接，且振荡弹性件14的底部与清洗池12内的液面接触，方便将带有贵金属的过滤隔板14从清洗池12中取出更换。
本实施例的一个具体应用为：本实用新型在使用时，将腐蚀分离液体(芯片中的贵金属与其不反应)通过加液斗8和加液管7的相互配合加入到腐蚀分离池6的内腔，通过控制开关控制与粉碎辊2转轴连接的驱动电机的转动，通过驱动电机带动粉碎辊2的转动，将芯片废料通过回收箱体1顶部的开口投入到回收箱体1的内腔中，经过粉碎辊2与粉碎辊2之间和粉碎辊2与粉碎锥齿3之间的相互转动配合，将投入的芯片废料切割粉碎后，进入到腐蚀分离池6中，粉碎后的芯片废料与腐蚀分离池6中的腐蚀分离液接触更加的充分，从而使贵金属从废料中分离出来，并通过导流板10的导流作用进入到排放管11的内腔，通过观察当腐蚀分离池6中分离的贵金属的量达到10的顶端时，通过控制开关打开排液管9外壁的电磁控制阀，将腐蚀分离池6中的腐蚀分离液体排出，当腐蚀分离池6中的腐蚀分离液从排液管9中无法排出时，通过控制开关打开排放管11外壁的电磁控制阀，使带有残余的腐蚀分离液和贵金属能够通过排放管11掉入到过滤隔板14的顶部，由于贵金属对过滤隔板14的冲击作用和振荡弹性件15的弹性作用，使过滤隔板14能够在清洗池12的内腔上下振荡，从而使过滤隔板14上面的贵金属能够被清洗池12内腔的清洗液清洗，实现贵金属与腐蚀分离液的分离，由于振荡弹性件15与过滤隔板14之间为通过挂钩与挂环配合的活动连接，方便将带有贵金属的过滤隔板14从清洗池12中取出更换，减少因为对过滤隔板14上贵金属的回收速度而影响对芯片废料回收处理的效率。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
技术特征：
1.一种用于芯片制造废料回收装置，包括回收箱体(1)，其特征在于：所述回收箱体(1)的内腔通过转轴均匀设置有粉碎辊(2)，且粉碎辊(2)的转轴贯穿回收箱体(1)的侧壁与外界驱动电机的输出轴连接，所述回收箱体(1)的内腔左右侧壁均固定有与粉碎辊(2)相配合的粉碎锥齿(3)，所述回收箱体(1)的内腔横向设置有支撑隔板(4)，且支撑隔板(4)设置在粉碎辊(2)的下部，所述支撑隔板(4)与回收箱体(1)之间通过螺钉固定有L形卡板(5)，所述支撑隔板(4)的顶部安放有腐蚀分离池(6)，且腐蚀分离池(6)设置在粉碎辊(2)与支撑隔板(4)之间，所述腐蚀分离池(6)的左侧壁安装有加液管(7)，且加液管(7)的左端贯穿回收箱体(1)，所述加液管(7)的左侧顶端安装有加液斗(8)，所述回收箱体(1)的右侧壁安装有排液管(9)，且排液管(9)的右端贯穿回收箱体(1)，所述腐蚀分离池(6)的底部中间安装有排放管(11)，且排放管(11)贯穿支撑隔板(4)，所述腐蚀分离池(6)的内腔关于排放管(11)左右对称设置有导流板(10)，且导流板(10)的低端与排放管(11)的顶端侧边连接，所述回收箱体(1)的内腔底部安放有清洗池(12)，且清洗池(12)设置在支撑隔板(4)的下方，所述清洗池(12)的左右板的顶端均通过螺钉安装有固定支板(13)，所述清洗池(12)的内腔横向安放有过滤隔板(14)，所述固定支板(13)与过滤隔板(14)之间竖向安装有振荡弹性件(15)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造废料回收装置，其特征在于：所述粉碎辊(2)的外壁均匀设置有与粉碎锥齿(3)相配合粉碎齿，且粉碎齿与粉碎锥齿(3)之间相互交错排列设置。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造废料回收装置，其特征在于：所述加液管(7)、排液管(9)和排放管(11)的外壁均设置有电磁控制阀，且电磁控制阀和粉碎辊(2)输出轴连接的驱动电机均通过控制开关与外界电源电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造废料回收装置，其特征在于：所述排放管(11)与腐蚀分离池(6)之间通过密封螺纹连接，且排放管(11)与腐蚀分离池(6)的内腔连通。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造废料回收装置，其特征在于：所述振荡弹性件(15)与固定支板(13)之间为固定连接，所述振荡弹性件(15)通过挂钩和挂环的配合与过滤隔板(14)之间活动连接。
销毁技术总结
本实用新型公开了芯片制造技术领域的一种用于芯片制造废料回收装置，包括回收箱体，所述回收箱体的内腔通过转轴均匀设置有粉碎辊，且粉碎辊的转轴贯穿回收箱体的侧壁与外界驱动电机的输出轴连接，所述回收箱体的内腔左右侧壁均固定有与粉碎辊相配合的粉碎锥齿，所述回收箱体的内腔横向设置有支撑隔板，且支撑隔板设置在粉碎辊的下部，所述支撑隔板与回收箱体之间通过螺钉固定有L形卡板，本实用新型经过对芯片废料的粉碎‑腐蚀分离‑过滤清洗的过程，实现将芯片废料中的贵金属分离出来，方便对芯片废料中的贵金属进行回收，减少对贵金属资源的浪费，而且减少因为直接丢弃芯片废料而造成的环境污染。 |
